19-05-2020
通孔回流焊接焊膏扩印字符上产生锡珠的原因和解决方法
油墨字符不具有润湿熔融焊锡的能力，但也不像阻焊层表面那样光滑，它容易黏附熔融焊锡。
通孔回流焊接，...
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19-05-2020
通孔回流焊接插针太短导致气孔的解决方法
通孔回流焊接，如果引脚或插针不露出PCB，回流焊接时比较容易出现半球形焊点，这种焊点实际上为不良焊点...查看 -
19-05-2020
PCBA散热焊盘的设计要求
所谓散热焊盘，是指与元器件底部散热金属面焊接的焊盘，通常功率比较小，主要通过散热焊盘上的散热孔将热量...查看 -
19-05-2020
PCBA焊盘与导线连接设计
焊盘与导线的连接，主要涉及片式元件，特别是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局设计要求
回流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...查看 -
19-05-2020
PCBA组装流程设计要求
印制电路板组件（PCBA）的组装流程设计，也称为工艺路径设计。PCBA组装流程设计决定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
L形引脚封装的工艺特点
L形引脚，也称鸥翼形引脚（Gull- wing leader），此类封装有很多种，主要有SOIC、 ...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接工艺详解
通孔回流焊接是一种插装元件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊...查看 -
19-05-2020
回流焊中锡珠生成原因与解决办法
锡珠是回流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅会影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出...查看
