19-05-2020
L形引脚封装的工艺特点
L形引脚，也称鸥翼形引脚（Gull- wing leader），此类封装有很多种，主要有SOIC、 ...
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19-05-2020
通孔回流焊接工艺详解
通孔回流焊接是一种插装元件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面贴装板的制造，技术的核心是焊...查看 -
19-05-2020
回流焊中锡珠生成原因与解决办法
锡珠是回流焊常见的缺陷之一，其原因是多方面的，不仅会影响到外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类，一类出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因与解决方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的...查看 -
19-05-2020
PCBA加工过程中PCB扭曲的原因及解决方法
PCB扭曲是PCBA批量生产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工艺的优缺点分析
通孔回流焊工艺的优缺点分析...查看 -
19-05-2020
表面贴装元器件的焊接可靠性
表面贴装元器件的焊接可靠性...查看 -
19-05-2020
PCBA电路板设计时需注意的13条内容
PCBA电路板设计时需注意的13条内容...查看 -
19-05-2020
BGA焊盘设计八大注意事项
BGA焊盘设计八大注意事项...查看
