POFV孔的设计与应用

2020-05-19 12:01:49 512

有些产品组装密度比较高或性能有要求,需要将导通孔设计在焊盘上。如果采用普通塞孔工艺,会占用焊盘面积,影响焊点连接强度;如果采用不塞孔设计,则会因毛吸作用使焊料流进孔内,有可能导致焊点开焊。

POFV孔.jpg

【设计要求】

(1)如果孔径比较大或孔比较多,优选采用树脂塞孔并电镀的设计的应用(Plating Over Filled Via,简称POFV),这种工艺唯一的不足就是成本比较高,也不适合于高频板材。

(2)采用无环塞孔或背面半塞工艺,这种工艺的不利影响就是焊点中会有空洞,特别是那些面积比较大焊盘形成的焊点。


标签: PCBA POFV孔

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