回流焊应用中的布局设计缺陷

2020-05-19 12:01:49 479

回流焊布局设计缺陷.jpg

  1. 元器件排列混乱。

  2. 电路功能模块不集中。

  3. 元器件及通孔间距不统一。

  4. 元器件极性标记及方向混乱。

  5. 双面板:大型元器件、高热元器件对应位置有元器件。

  6. 芯片周边元器件、间距过小。

  7. 芯片周边(边长一倍以内)设置螺钉安装孔。

  8. 双面板首次回流元器件质量过大易掉件。

  9. 特定区域未做阻焊。

  10. 未设拼板、细间距芯片、单板基准点。


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