PCB材质选用不当,制作质量低劣可能造成的6个结果

2020-05-19 12:01:49 452

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基板耐热性、热膨胀特性与元器件布局、焊料、焊接工艺及温度等不匹配,造成PCB翘曲/扭曲和严重焊接缺陷。

基板焊盘可焊性涂层物质变异,或者其耐热性、耐焊性等与焊料、焊接工艺温度不符,产生润湿性差或过润湿等可焊性不良。

可焊涂层或阻焊材料不符合相关工艺应用要求,使板面腐蚀。

PCB焊盘可焊涂层工艺失控、铜箔表面严重氧化或受污染、可焊涂层材料特性变异,或者其耐热性、耐焊性等与焊料、焊接工艺温度不符等原因,造成焊盘露铜。

未阻焊或阻焊脱落、导线布线间距过小、PCB布线超公差,造成导体连焊。

基板材质耐热性差,制板压层工艺及材料质量失控,造成PCB分层起泡。


标签: PCB材质低劣

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