PCBA电路板为什么有时候需要点胶工艺?

2021-08-05 15:00:00 徐继 244

经常有客户在PCBA加工时会问PCBA工厂,我们产品需不需要做点胶工艺?这时候我们会跟客户沟通,根据产品未来的实际使用场景来判断要不要做点胶工艺。下面我们详细的讲一下什么是点胶工艺和什么时候需要做点胶工艺。

pcba

1、什么是点胶工艺?

我们搜索点胶工艺,在百度百科上可以看到关于点胶工艺的解释:点胶,是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。根据百度百科给出的解释,我们可以理解为点胶工艺其实是保护产品的一种工艺。

 

2、为什么要做点胶工艺?

点胶工艺有两大作用:防止焊点松动和防潮绝缘。大多数需要点胶工艺的地方,是本身位于PCB上结构薄弱的区域,比如芯片,当产品发生跌落震动时,PCB会来回震荡,震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置,会使焊点开裂。这时候点胶确实使得焊点被胶完全包围,减少焊点本身发生开裂的风险。当然,并不是所有PCBA都会采用点胶工艺,因为它的存在也带来了一些弊端,比如生产工序的复杂化,拆修的难度加大(黏住了不好拆除芯片,需要先除胶)

 

客观的说,点胶会提高产品的可靠性,是对用户负责,不点胶可降低成本,是对自己负责,在工艺流程层面,点胶并不是必须的选项,出于成本考虑可以不做,但是,对于提高产品可靠性、规避质量隐患来说,是较好的做法,出于对用户负责应该去做。具体要不要做点胶,还是要根据产品实际使用情况来判断。


微信公众号