方形扁平封装(QFP)的识别

2020-05-19 12:01:49 266

集成电路(IC)有多种不同的封装形式,封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通集成电路内部世界与外部电路的桥梁。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环,对SMT技术的要求也越来越高。表面贴装集成电路最早出现的封装形式有SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package),在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后。

集成电路

QFP 由日本人首先发明,用于解决集成电路发展过程中引脚和I/O 口逐渐增多的问题,其外形和封装结构如图2-1-18 所示。它的引脚一般都在100 个以上,管脚很细,一般用于封装大规模或超大规模集成电路。引脚呈翼型,引脚之间距离很小,引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。

692.jpg

图2-1-18 QFP 的外形和封装结构

标签: QFP

微信公众号