球栅阵列封装(BGA)的识别

2020-05-19 12:01:49 327

当集成电路工作频率超过100MHz 时,传统封装方式可能会产生“串扰(CrossTalk)”现象,而且当IC 的管脚数大于208 Pin 时,传统的封装方式难以实现。1993 年,摩托罗拉公司率先将BGA 封装的芯片用于实际产品。BGA 解决了上述两个封装问题,成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择,BGA也是SMT贴片常见的贴装元件。

集成电路

BGA 的引线以圆形焊球或柱状焊点外形、按阵列形式分布在封装下面,NVIDIA 公司的Geforce 图形芯片BGA 外形如图2-1-19 所示,具有1 144 个焊球。引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率。BGA数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率。BGA组装可用共面焊接,可靠性高,厚度和重量都较以前的封装技术有所减少,寄生参数减小,信号传输延迟小,可应用于高速集成电路的封装。

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标签: BGA

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