有引脚塑封芯片载体(PLCC)的识别

2020-05-19 12:01:49 295

集成电路(IC)有多种不同的封装形式,封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通集成电路内部世界与外部电路的桥梁。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环,对SMT技术的要求也越来越高。表面贴装集成电路最早出现的封装形式有SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package),在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后。

集成电路

PLCC 封装外形最早被美国TI 公司用于封装64K 的动态随机存储器(DRAM)。这种封装一般呈矩形或方形,引脚从封装的4 个侧面引出,呈丁字形,引脚中心距为1.27mm,封装结构如图 2-1-17 所示。PLCC 的多根引脚保证了良好的共面性,使焊点的一致性得到改善,但由于丁字形引脚向内弯曲,检修有些不便。

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图2-1-17 PLCC 的外形和封装结构


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