19-05-2020
焊盘尺寸设计缺陷具体是什么？
SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程...
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19-05-2020
新型元器件与高密度组装技术是什么？
新型元器件与高密度组装技术具体指的是什么？...查看 -
19-05-2020
可制造性设计理念的拓展
DFM理念最早是1995年由美国装联协会提出的，局限于PCB/PCBA，20世纪90年代末期由新加...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局设计要求
回流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...查看 -
19-05-2020
PCBA组装流程设计要求
印制电路板组件（PCBA）的组装流程设计，也称为工艺路径设计。PCBA组装流程设计决定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
J形引脚封装的工艺特点
J形引脚类封装（J-leader）是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看 -
19-05-2020
SMT最佳的元器件布局设计需要注意哪些方面
SMT最佳的元器件布局设计需要注意哪些方面...查看 -
19-05-2020
PCBA免清洗焊接技术
清洗工艺要消耗能源、人力和清洗材料，特别是清洗材料带来的废气、废水排放和环境污染，已经成为必须重视...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工艺的优缺点分析
通孔回流焊工艺的优缺点分析...查看
