13-04-2026
研发避坑指南：为什么不建议在焊盘上打过孔
在PCBA加工设计中，焊盘是元件与PCB电气连接的核心区域。许多研发工程师在设计高密度板或多层板时，...
查看
-
-
10-04-2026
为什么建议在高频PCBA设计中减少过孔数量
在高速、高频电路的PCBA设计中，过孔（Via）的存在不仅是电气连接的手段，同时也会成为信号完整性的...查看 -
08-04-2026
PCBA加工中金手指斜边工艺的必要性
在涉及插拔连接的PCBA中，金手指是直接参与机械与电气接触的关键结构。很多设计在图纸阶段只关注镀金厚...查看 -
06-04-2026
从研发视角看PCBA打样：如何缩短从概念到实物的周期？
在研发项目推进过程中，PCBA打样往往是从“图纸阶段”走向“可验证实物”的关键一跳。周期拉得越长，设...查看 -
03-04-2026
研发必看：PCBA加工中常见的5个DFM设计坑
在研发阶段，原理图和功能逻辑往往占据主要精力，而DFM（可制造性设计）常常被放到设计后期甚至交由加工...查看 -
01-04-2026
故障注入测试：验证PCBA系统冗余能力的有效手段
在高可靠性电子产品中，单纯依赖功能测试，已经难以覆盖真实使用环境下的失效场景。尤其是具备冗余设计的P...查看 -
30-03-2026
提高测试产能：多联板并行测试方案的设计思路
在PCBA加工的后段测试环节，产能瓶颈往往不是设备数量，而是单板测试节拍。当产品进入批量阶段，单片P...查看 -
27-03-2026
智能穿戴PCBA：人体工学环境下的汗液腐蚀测试
随着智能手表、健康手环和医疗穿戴设备的普及，PCBA在人体近距离环境下的可靠性成为设计和加工的重要考...查看 -
25-03-2026
汽车仪表PCBA：CAN总线通讯的压力测试
在现代汽车电子系统中，仪表PCBA承担着显示、报警和数据交互等核心功能，而CAN总线则是仪表与整车控...查看
