19-05-2020
电子产品电装生产质量问题的主要成因
产品生产中的质量问题大部分是由设计所造成的；实行电路可制造性设计，把问题尽可能地消灭在设计阶段是提高...
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19-05-2020
电装工艺设计原则与依据
工艺设计是电装工艺的“重头戏”，必须坚持“一个原则，四个依据”。...查看 -
19-05-2020
DFM基本工作目标有哪些？
DFM不再把设计看成一个孤立的任务，它包括成本管理、整个系统的配合、PCB裸板的测试、元器件的组装工...查看 -
19-05-2020
元器件布局设计的16大要素
元器件布局设计的16大要素...查看 -
19-05-2020
印制电路板组装件装配图设计的12条要求
印制电路板组装件装配图设计的12条要求...查看 -
19-05-2020
如何选择一台合适的BGA返修台?
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），是市场对电子产品功能、体积、性能等要求越...查看 -
19-05-2020
PCB板设计的8大基本原则
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19-05-2020
PCBA设计缺陷对制造性的影响
PCBA是电子产品的重要部件，PCBA的焊接质量直接取决于PCB的布线/布局和焊盘设计，而PCB的布...查看 -
19-05-2020
印制电路板组件DFM的核心理念
印制电路板组件DFM的核心理念...查看
