PCB板设计的8大基本原则
1、电气连接的准确性
布设的导线应与电气原理图相符，未能布设的导线应在有关技术文件中加以说明。
2、印制电路板的可制造性。
印制电路板生产厂设备加工能力、工艺技术水平应能满足PCB加工要求。
在满足使用的前提下，少用细导线、小孔、异形孔、槽和盲孔、埋孔。
应尽量减少印制电路板的层数。
外形尺寸应符合GB/T9315的规定。
3、印制电路板的可靠性。
尽量使用通用的材料和成熟的加工工艺。
设计应力求简单、结构对称、布设均匀。
印制电路板的层数应尽量少，焊盘的直径及孔径、导线宽度及间距应尽可能大。
板厚孔径比可根据现有工艺水平和产品需求进行调整，推荐使用3:1~5:14
4、印制电路板组件的可维修性。
元器件之间应留有足够的距离，以便于元器件的维修和更换。
便于测试。
5、印制电路板组件的可清洗性。
高可靠PCBA组装焊接后必须进行彻底清洗；设计安装元器件时，元器件本体和PCB之间必须留有足够的空隙，以保证充分清洗和进行清洁度测试。
6、PCB基材选用
设计时应根据PCB的使用条件和机械、电气性能要求选择基材。
根据印制电路板的尺寸、单位面积承载元器件质量，确定基材板的厚度。
选择时还应考虑电气性能要求、Tg和CTE、平整度等因素及孔金属化的能力
除设计另有规定外，印制电路板所用的基材为阻燃型环氧树脂纺织玻璃布基材（FR-4）。
有铅元器件和无铅元器件混装印制电路板应选用玻璃转化温度较高的FR-4板基材，其性能应符合GJB2142的规定。
7、电子元器件选用
电子元器件应根据产品电性能、可靠性和可制造性要求，对元器件种类、尺寸和封装形式进行选择，尽可能选用常规元器件。
选用的电子元器件应与设计标准相吻合，适合工艺和设备标准，满足军事电子装备电子元器件选用要求。
设计者应考虑元器件的可组装性、可测试性（包括目视检查）和可维修性；对于不适应波峰焊和回流焊耐热要求的SMD/SMC原则上不予使用；如需使用，则对于焊接温度在250℃以下的SMD/SMC应在电路设计文件上说明；对于小于0.5mm引脚间距的QFP应慎重考虑。
设计者应考虑和制造相关的资料是否完整可得（如元器件的完整、详细的外形尺寸，以及引脚材料、工艺温度限制等）
8、焊接方式决定PCBA的元器件布局设计和焊盘图形设计
PCBA焊接工艺有回流焊、波峰焊和手工焊三种形式；焊接方式不同，元器件布局可设计、PCB及焊盘图形设计和过孔设计也不相同。
应用波峰焊工艺与应用回流焊工艺在元器件布局设计、PCB及焊盘图形设计和过孔设计是完全不相同的。
