• 如何快速判定PCBA工厂的工艺制程能力(Cpk)是否达标?

    12-06-2026

    如何快速判定PCBA工厂的工艺制程能力(Cpk)是否达标?

    在PCBA加工行业里,工艺能力是否稳定,往往比设备新旧更能反映一家工厂的真实水平。尤其在汽车电子、医...
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  • 如何设计一套低成本且高覆盖率的PCBA测试治具引导方案?

    10-06-2026

    如何设计一套低成本且高覆盖率的PCBA测试治具引导方案?

    在PCBA加工体系中,测试治具的价值往往被低估。很多项目更关注贴装效率和焊接良率,却忽略了测试阶段对...
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  • 如何通过设计减少PCBA加工中波峰焊的遮蔽效应?

    08-06-2026

    如何通过设计减少PCBA加工中波峰焊的遮蔽效应?

    在PCBA加工过程中,波峰焊一直是插件类产品的重要焊接工艺。尤其是在工业控制、电源设备、汽车电子以及...
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  • 为什么PCBA工厂建议在大型BGA下方不走敏感的差分信号线?

    05-06-2026

    为什么PCBA工厂建议在大型BGA下方不走敏感的差分信号线?

    在高速PCB设计中,很多研发工程师为了节省布线空间,会将USB、PCIe、DDR、LVDS等差分信号...
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  • 为什么研发提供的坐标文件必须包含元件的中心坐标与旋转角度?

    03-06-2026

    为什么研发提供的坐标文件必须包含元件的中心坐标与旋转角度?

    在PCBA加工过程中,研发资料是否完整,直接决定了SMT贴装效率与量产稳定性。其中,坐标文件(Cen...
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  • 如何通过合理的拼板定位孔(Tooling Hole)设计降低生产报废?

    01-06-2026

    如何通过合理的拼板定位孔(Tooling Hole)设计降低生产报废?

    在PCBA加工过程中,拼板设计不仅影响生产效率,还直接关系到产品良率。其中,定位孔(Tooling ...
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  • 为什么资深研发工程师必须定期走进PCBA工厂的SMT换线现场?

    29-05-2026

    为什么资深研发工程师必须定期走进PCBA工厂的SMT换线现场?

    在PCBA加工体系中,研发设计与生产制造之间的脱节,是很多项目后期问题的根源。图纸在设计端看似合理,...
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  • 为什么PCBA的表面绝缘电阻(SIR)测试需要持续一周的高温高湿监控?

    27-05-2026

    为什么PCBA的表面绝缘电阻(SIR)测试需要持续一周的高温高湿监控?

    在PCBA加工的可靠性验证体系中,SIR(Surface Insulation Resistance...
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  • 探讨PCBA加工中由于PCB焊盘设计不合理导致的良率损失分析

    25-05-2026

    探讨PCBA加工中由于PCB焊盘设计不合理导致的良率损失分析

    在PCBA加工过程中,很多良率问题并不是出现在贴片设备或工艺参数上,而是源于PCB设计阶段的焊盘结构...
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