PCB，PCBA工艺性审查内容具体有哪些？
印制电路板可制造性设计审核标准和依据
本企业印制电路板可制造性设计标准。
国内GJB,QJ,SJ等标准及IPC等国际标准。
元器件厂商提供的元器件尺寸和推荐的焊盘设计图或元器件实物。
印制电路板设计硫酸纸图。
设计文件。
一般内容
1、元器件的选用。
可焊性。
耐热性。
共面性。
在PCBA设计中做到能用片式元器件的尽可能选用片式元器件,力求使片式元器件在PCBA上的占空比达到95%以上。
2、PCB基板的选用。
可焊性。
耐热性。
平整度。
3、PCB设计规则。
导电图形布局和布线。
焊盘设计和元器件间距设计要求。
印制导线与焊盘和金属化孔(插装孔、中继孔)的尺寸与它们之间的安全距离。
电磁兼容性。
导热散热。
PCB表面涂层。
阻焊图形。
可加工性。
可检测性。
4、禁限用设计和工艺要求。
5、元器件安装。
6、特殊元器件的要求。
7、元器件加固及三防要求。
PCB及其PCBA图样设计工艺性审查
1、PCB。
表面贴装元器件之间、表面贴装元器件和通孔插装元器件之间、表面贴装元器件和引线之间不得公用同一个焊盘,符合GJB 3243-1998,SJ/T 10670-1995和IPC-SM-7351B-2010的要求。
印制电路板设计文件与产品实物在名称,图号、位号,、型号、规格等各个方面完全一致:金属化孔直径应大于元器件引线直经或一根导线芯线的外径0。2~0。3mm,引线直径与金属化孔直径及焊盘直径之间的关系见下表
| 引线直径 | 金属化孔直径 | 焊盘直径 |
| 1.0 | 1.3 | 2.4~3.9 |
| 0.8 | 1.0 | 2.0~3.0 |
除需要直接在铜箔或镀锡层上安装组件和片式元器件以用于接地和散热外,印制电路板表面非安装焊接区必须有阻焊层,阻焊层下面不得有易熔金属。
阻焊膜涂覆要求。
印制导线及焊盘表面镀层要求。
当印制电路板需要通过大电流时,可通过外接导线或选用铜铂较厚的基板、增宽印制线路的宽度。
2、PCBA。
印制电路板外形尺寸及安装固定方式应与结构件预留位置及固定方式相匹配。
元器件特别是高密度集成电路的布局(密度、安装空间和相邻间距)及加固措施。
导热和散热措施和加固措施及其安装空间。
元器件安装的合理性、稳定性和安全距离。
PCBA防翘曲和抗力学环境加固及抗环境侵蚀防护。
接线柱及导线的安装要求。
可维修性和可实施性。
3、印制电路板装配图技术要求。
装配焊接按QJ165B进行。
元器件安装高度(指元器件顶部距PCB表面的距离)及元器件特殊成形要求。
不装,短接、不接的元器件。
元器件配装插座的要求。
注明防静电元器件代号、名称及型号。
质量大于14g的元器件应标明加固黏接要求。
宁跨接线的固定点及方法。
容易引起短路的高温元器件(如1W以上的金属膜电阻及线绕电阻)不得贴板安装。
三极管引脚不允许交叉安装。
印制电路板三防要求。
4、除高频微波电路外,印制电路板上不允许有搭接的导线,不允许“插装元器件采用搭接安装方式”,即不允许分立式R,C、L,IC、G等元器件在印制电路板焊盘、印制导线和元器件引线上采用搭接安装方式。
5、印制电路板上的跨接线。
印制电路板上一般不用跨接线。 若必须使用时,允许的跨接线的数量原则上不得超过两根:因元器件离散性等原因造成跨接线的数量超过两根时,应经项目工程总师批准。
跨接线应尽量短。
走线不得妨害元器件或其他跨接线的更换。
跨接线最长每隔25mm应有一个固定点。
跨接线应看作轴向引线元器件,且应符合轴向引线元器件安装的详细要求。
跨接线不应穿越其他元器件(包括跨接线)的上部或下部。
当跨接线的长度小于12。5mm,且其走线的路线不经过导电区并符合电气间距要求时,可以采用裸镀银铜线。
“印制电路板组装件的修复与更改”中的跨接线。
A.最多允许把两根跨接线连接到任意一个空着的元器件的焊盘上。
B.跨接线要沿X-Y轴的方向进行走线,且在导线上不应有扭曲或裂痕。
C.跨接线要尽量短,不得在元器件的上下面走线。
D.跨接线接触的长度不得小于元器件金属化端子长度或高度的1/2(见SJ 20632-1997附录A)。
E.如果多根跨接线焊到一个端头上,导线的不绝缘的部分可以绞合在一起后再焊接。
F.跨接线应用黏接剂牢固地固定在要求定位的地方,并且黏接剂要与敷形涂层相熔。
每个金属化孔只允许焊一根元器件引线或一根导线。
表面贴装元器件必须和印制电路板上的焊盘相匹配,符合GJB 3243-1998,SJ/T 10670-1995和IPC-SM-7351B-2010的要求。
印制电路板应采用镀镍金工艺或热风整平工艺(SMOBC),并在装配图上注明。
连接线不允许拼接或串接。
