柔性PCB的制作工艺流程

2020-05-19 12:01:49 1034

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1、柔性印制电路板(FPC)

柔性印制电路板,在业界俗称为软板。它由柔性基材(PI/PET)、铜箔(Cu)及黏结剂(AD)贴合为一体而成,广泛用于消费类电子终端产品,如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。


2、材料

  1. 铜箔基材(Copper Clad Laminate,CCL)

    由“铜箔+胶+基材”三层组合而成,另外,也有无胶基材,即“铜箔+基材”两层组合,其价格较高适用于弯折寿命要求10万次以上的产品。

    (1)铜箔(Copper)。

    在材料上区分为压延铜(Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜(Electrode- posited Copper Foil),在特性上来说,压延铜的机械特性较佳,有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四种。

    (2)基材(Substrate)。

    基材有PI(Polyamide)及PET(Polyester)两种。PI的价格较高,但其耐燃性较佳,PET价格较低,但不耐热,因此若有焊接需求时,大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三种。

    (3)胶(Adhesive)

    胶一般有Acrylic(压克力胶)及 Epoxy(环氧树脂胶)两种,最常使用的是 Epoxy胶。厚度上0.4~2mil均可,一般使用0.72mil厚的胶。

  2.  覆盖膜(Coverlay)

    覆盖膜由“基材+胶”组合而成,其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5~1.4mil。

  3. 补强材料(Stiffener)

    (1)作用:软板上局部区域为了焊接零件,增加补强材料以便安装,补偿其软板厚度。

    (2)材质:PI/PET/FR4/SUS。

    (3)结合方式。

    PSA(Pressure Sensitive Adhesive):压敏型(如3M系列);

    Thermal Set:热固型(结合强度,耐溶剂,耐热,耐潜变)。


3、制作流程

FPC的制作流程基本同硬板,与传统硬板制作最大的不同就是覆盖膜(CVL)加工工艺——“开窗、粘贴与压合”。

 

4、与刚性板制作的最大不同点

(1)材料不同。

(2)线路制作采用减成法,与硬板的内层线路制作一样。

(3)柔性板与刚性板制作工艺最大的不同,就是多了覆盖膜、补强板屏蔽层的“粘贴-压合”过程。柔性板采用覆盖膜代替阻焊剂(它不耐弯曲),它需要经过“开窗、粘贴与压合”才能完成。柔性板贴片区域需要补强,补强板的工艺也是“粘贴-压合”。因此有人把柔性板的制作工艺简称为“粘贴压合”,非常贴切地揭示了柔性板的工艺特点。目前这些工艺过程大多数仍然采用手工作业方式完成,也决定了设计方面的“低精度”特点,如阻焊开窗间隙需要>0.1mm(4mil)


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