PCBA加工中BGA布局设计需要注意的地方

2020-08-27 19:22:01 462

1、背景说明

BGA尺寸大,焊点截面积小,PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位,如果电子加工中应力过大,将可能导致焊点开裂。

BGA布局.jpg

2、BGA布局设计要求

(1)尽可能布局在PCB靠近传送边的部位,因为焊接时变形相对小些。

(2)尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。

(3)尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局,PCB的板厚应≥2.0mm,这主要是从长期可靠性考虑的,来源于多家知名企业的研究结论,镜像布局BGA可靠性降低50%以上。

(4)PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、 Bottom面)。

(5)BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。


微信公众号