PCBA可焊性的决定因素有哪些?

2020-05-19 12:01:49 346

PCBA加工过程中,PCBA的可焊性直接影响产品的品质的,一些不经意的小错误都会直接PCBA的可焊性,了解影响PCBA可焊性的决定性因素是非常重要的。

PCBA可焊性其实就是PCBA焊接效果,主要由以下的四大因素决定。

PCBA焊接

一、锡膏的特性

锡膏的因素对PCBA的可焊性起着非常重要的作用,锡膏成分的不同,存放时条件没有达到标准等等因素都将影响着PCBA的可焊性。

二、PCB基板的质量

PCB板的制作工艺也将影响着PCBA的可焊性,往往容易带来非常大的质量问题,如果PCB板不良,将导致全部的PCBA的焊接不良,这是非常严重的。

三、元器件

元器件作为被焊件,元器件在氧化受潮时,在焊接时容易产生短路、裂痕等不良。

四、环境

在SMT车间,对环境的管控是非常重要的,对温湿度都有要求,温度过高过低都将对PCBA的可焊性造成重要的影响。

影响PCBA可焊性的影响其实是很复杂,锡膏、PCB板、元器件和环境这四个因素是影响PCBA可焊性的决定性因素,在生产过程中,通过管控好这四个因素就可以有效的提高产品的质量问题了。


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