联发科Q1将再度下滑？

根据联发科公布的资料显示，去年第四季度业绩呈逐月下滑的趋势，环比下滑12.4%，为扭转业绩下滑趋势，联发科的两款芯片helio X30和P35采用台积电最先进的10nm工艺制程，来获得客户的认可。而台积电却由于10nm工艺良率低的问题，造成了量产困难，估计联发科的helio X30和P35芯片将无法在第一季度如期上市。

中国大陆市场一直是联发科的一块大市场，其中OPPO和ViVO就是联发科的两个大客户，就在去年中国的运营商中国移动要求手机企业支持LTE Cat7或以上的技术，联发科目前的所有芯片都不支持该技术，致使OPPO和ViVO选择了联发科的竞争对手高通，从而使联发科丢掉了一大块市场，业绩下滑。

联发科在去年年底研发出了helio X30和P35芯片，可支持LTE Cat7技术，并且为了再次获取OPPO和ViVO的认可，联发科的这两款芯片打算采用台积电最先进的10nm工艺，来获得更好的性能和更低的功耗。而台积电在10nm工艺上过于急躁，导致了虽投产却因良率问题，不能按预计的时间量产，这给联发科芯片在第一季度上市带来了很大的困难，这将对联发科的第一季度的业绩造成很大的影响。

联发科从山寨技术开始发家，这些年虽获得了很大的发展，却未能彻底摆脱山寨的帽子，未能像苹果、高通、三星等芯片一样跻身高端市场，归根到底还是技术实力有限，随着智能时代的到来，技术力量的不足将极大阻碍联发科的进一步发展，业绩的下滑也成为了必然。