电子制造过程中如何选择一款合适的锡膏?

在电子加工行业中，锡膏广泛应用于PCB装配，PCB制造等各种工艺中，对于PCB成品质量起着决定性作用。锡膏是一种焊接材料，其功能是将各类电子元器件焊接到PCB面板上。面对各种不同的加工工艺，该如何选择一款合适锡膏，已是老生常谈了。下面我就自身经验提出以下观点，欢迎大家进行补充说明。

1、 无铅&有铅

选择无铅还是有铅锡膏要根据客户要求及市场需求来决定，随着人们环保意识的增强，现在市场上普遍接受无铅产品，但并不代表有铅锡膏没有市场，很多电子商家为了节约成本还是使用有铅锡膏。如果你的产品面向全世界，那你还是选择无铅锡膏较为明智。

2、 水洗与免洗

是否选择水洗锡膏，要根据PCBA加工过程中回流焊接后的加工工艺和PCB板的清洁度来决定。PCB面板上的锡残留物可能会在产品使用过程中因大元器件发热融化，造成短路，降低产品使用寿命。

3、 锡膏合金成分比例

锡膏中得的合金比例决定了锡的熔点，在SMT加工过程中直接影响其本身表面的氧化程度以及锡膏流动性。选择何种合金比例的锡膏，你应该考虑几个问题？什么合金比例的锡膏适合PCB加工过程中的焊接和操作温度？考虑不同金属成分的延展性和粘合度？考虑清楚以上问题，相信你就可以选择一款符合你加工工艺的锡膏的了

在选择过程中，你可能不止考虑以上问题，但是要取舍，根据最重要的工艺要求进行选择。