CSP 的分类

2020-05-19 12:01:49 318

CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接近裸芯片(通常封装尺寸与裸芯片之比约为 1.14:1,不超过 1.2:1),它的目的是在使用功能更多、性能更好、更复杂的超大规模集成电路时,其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。CSP 外部端子间距大于0.5mm,并能适应SMT回流焊组装,更适用于引脚数少的场合。

集成电路

① 传统导线架形式(Lead Frame Type),代表厂商有富士通、日立、罗姆(Rohm)、高士达(Gold star)等。

② 硬质内插板型(Rigid Interposer Type),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等。

③ 软质内插板型(Flexible Interposer Type),其中最有名的是Tessera 公司的microBGA,CTS 的sim-BGA 也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。

④ 晶圆尺寸封装(Wafer Level Package):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP 是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。


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