芯片级封装(CSP)的识别

2020-05-19 12:01:49 314

CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接近裸芯片(通常封装尺寸与裸芯片之比约为 1.14:1,不超过 1.2:1),它的目的是在使用功能更多、性能更好、更复杂的超大规模集成电路时,其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。CSP 外部端子间距大于0.5mm,并能适应SMT回流焊组装,更适用于引脚数少的场合,如内存条和便携电子产品内部的集成电路。某内存条上的CSP 封装芯片如图2-1-20 所示。

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图2-1-20 内存条上的CSP 封装

CSP 不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度提高,噪声低、屏蔽效果好,更适合在高频领域应用。

标签: CSP

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