芯片级封装（CSP）的识别

CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA进一步微型化的产物。此名称的由来是因其封装尺寸接近裸芯片（通常封装尺寸与裸芯片之比约为 1.14:1，不超过 1.2:1），它的目的是在使用功能更多、性能更好、更复杂的超大规模集成电路时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。CSP 外部端子间距大于0.5mm，并能适应SMT回流焊组装，更适用于引脚数少的场合，如内存条和便携电子产品内部的集成电路。某内存条上的CSP 封装芯片如图2-1-20 所示。

图2-1-20　内存条上的CSP 封装

CSP 不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高，噪声低、屏蔽效果好，更适合在高频领域应用。