SMT 料带和料盘识别

2020-05-19 12:01:49 2008

表面贴装元器件的大量应用,是由表面贴装技术高速发展促成的,同时高速度、高密度、自动化的贴装要求,又促使了表面贴装元器件包装技术的发展。常见的SMT元器件的包装方式有3 种:编带包装﹑管状包装和托盘包装。同一种表面贴装元器件可采用不同的包装,如QFP 封装集成电路,既有管状包装,也有托盘包装。

1.编带包装

编带包装又称为卷带包装,包装成品在产线上一般称为料带(Tape&Reel),如图2-1-22所示。这种方式经常用于包装各种SMC、贴片二极管、贴片三极管和SOP 芯片等。该包装方式由三部分组成:盛装带、密封带及带盘,常见的盛装袋有纸编带和塑料编带。

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图2-1-22 编带包装方式图例

2.管状包装

管状包装又称棒式包装,包装成品俗称料管(Stick),如图2-1-23 所示。它适用于包装SOP、PLCC 等封装的元器件,方形、圆形及SOT 封装等元器件一般不采用这种方式包装。依据元器件外形、特点来设计成型管形状在包装技术中至关重,不合适的管子非但不能保护装于其中的元器件,反而会对元器件造成一定的损伤。

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图2-1-23 管状包装方式图例

3.托盘包装

托盘包装一般用于包装尺寸稍大或是异形的表面贴装集成电路,如不带脚垫的QFP、BGA等,包装成品称为料盘(Tray),如图2-1-24 所示。在SMT 产线上,一般用将托盘料盘按规定的空腔放在矩形隔板上,再将隔板放在上料架上。

无论是哪种包装方式,在成品料盘上一般都贴有标签,上有厂商、厂商料盘号、数量、尺寸等信息。例如:某编带料盘外包装上标示GAK-08 02/P100,其中08 表示该料盘适用的送料器装料带宽度为8mm;02 表示送料器压一次的行程为2mm;P 代表“Paper”纸编带;100 表示料盘的直径是178mm(300 表示直径381mm;200A 表示直径300mm)。

集成电路


标签: SMT

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