小外形封装集成电路（SOP）的识别

集成电路（IC）有多种不同的封装形式，封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通集成电路内部世界与外部电路的桥梁。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对SMT技术的要求也越来越高。表面贴装集成电路最早出现的封装形式有SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package），在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后。

SOP 封装出现于20 世纪70 年代末，是最早的一种集成电路表面贴装封装形式，它的引脚从封装两侧引出呈L 字形（类似翼状），其外形和封装结构如图2-1-15 所示。后来逐渐派生出J 型引脚小外形封装（SOJ）、薄小外形封装（TSOP）、甚小外形封装（VSOP）、缩小型SOP（SSOP）等，SOJ 外形和封装结构如图2-1-16 所示

图2-1-15　SOP 外形和封装结构