小外形封装集成电路(SOP)的识别

2020-05-19 12:01:49 306

集成电路(IC)有多种不同的封装形式,封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通集成电路内部世界与外部电路的桥梁。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环,对SMT技术的要求也越来越高。表面贴装集成电路最早出现的封装形式有SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package),在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后。

SOP 封装出现于20 世纪70 年代末,是最早的一种集成电路表面贴装封装形式,它的引脚从封装两侧引出呈L 字形(类似翼状),其外形和封装结构如图2-1-15 所示。后来逐渐派生出J 型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(VSOP)、缩小型SOP(SSOP)等,SOJ 外形和封装结构如图2-1-16 所示

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图2-1-15 SOP 外形和封装结构

标签: 集成电路

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