SMT三大关键工序

2020-05-19 12:01:49 866

SMT 的三大关键工序为:施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。

1、施加焊锡膏

施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上(如图所示),以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。

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                             全自动印刷机实图及印刷过程分解图

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的,具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上,在倾斜角度不是太大,也没有外力碰撞的情况下,一般组件是不会移动的。当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起,形成电气与机械相连接的焊点。

2、贴装元器件

本工序是用贴片机(如图所示)或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相应的位置。

贴片机

3、回流焊接

回流焊(Reflow Soldering)是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊(如图所示)

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                                                           回流焊的焊接过程

SMT 是一项综合的系统工程技术,在各工序实施过程中,涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT 设备和SMT 工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。

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