不同锡膏印刷方法的优缺点对比

2020-05-19 12:01:49 192

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的,具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件粘贴在电路板的焊盘上,在倾斜角度不是太大,也没有外力碰撞的情况下,一般组件是不会移动的。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上,其设备有:全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。其对应的锡膏印刷方法见表

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标签: 锡膏

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