SMT组件的返修流程

2020-05-19 12:01:49 307

SMT组件的返修流程和一般通孔插件的返修流程差不多,一般可分为4个步骤:拆焊、清理、贴装、焊接。

SMT返修流程

(1)拆焊:拆焊就是控制加热过程,使焊膏完全熔化,将要返修的元器件从固定好的位置取下来,基本原则是不损坏或损伤被拆元器件本身、周围元器件和PCB焊盘。

(2)清理:清理主要是指清除残留在PCB焊盘上的焊锡,再以酒精或清洗剂去除残留的助焊剂,操作时注意不要损伤焊盘。

(3)贴装:贴装是指利用真空吸嘴吸取要贴装的元器件,通过视觉系统进行视觉定位,确定元器件的极性和引脚位置,最后将元器件贴装到PCB指定位置。

(4)焊接:焊接需要根据元器件类型、PCB布局和焊接材料等来选择焊接设备,对于小型元器件的返修主要用手工焊接;对于窄间距、大型封装器件多采用复杂型返修设备进行焊接。

标签: SMT

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