SMT返修设备的4种类型

2020-05-19 12:01:49 293

SMT返修设备根据其构造、应用及复杂程度可分为4种类型:简易型、复杂型、红外型和红外热风型。

热风枪

(1)简易型:这种返修设备较为常见,比独立的烙铁工具功能要强,能够根据元器件规格选择使用不同规格的烙铁头,部分系统还有固定PCB的操作平台,主要用于通孔元件的加热、芯片焊接和芯片拆卸等。

(2)复杂型:复杂型返修设备和简易型返修设备相比,既可以拆卸元器件,点涂焊膏、贴装元器件和焊接元器件,最为关键的是多了图像定位系统、温度控制系统、可控真空吸放系统等,这类设备主要有GOOT返修装置、BGA返修台等。

(3)红外型:红外型返修设备主要是利用红外辐射加热效应来完成元器件的返修,红外辐射加热的效果具有均匀性,没有像热风回流加热时所发生的局部冷却现象,前期升温慢,后期升温快,穿透性相对比较强,但对返工几次的PCB板容易导致分层过孔不通。

(4)红外热风型:红外热风型返修设备通过红外和热分组合加热进行返修,集中了红外和热风返修设备的优点。如果使用全红外持续加热,容易导致温度不稳定,红外加热面相对会比较大,那么有的灌胶板如果没保护好,做BGA的时候就会导致周边的芯片爆锡,比如笔记本维修一般不全红外加热,而使用红外热风组合加热。


标签: SMT返修设备

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