SMT返修的注意事项以及有哪些技术呢?

2020-05-19 12:01:49 325

SMT返修的原则是不能使电路板、元器件过热、否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。常见的返修技术主要有3种:接触焊接、热风焊接红外焊接。

1、接触焊接

接触焊接是在加热烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的,其中,焊接头用来加热单个焊接点,而焊接环用来同时加热多个焊接点,主要用于多引脚引脚的拆除。接触焊接成本较低,用胶预固定的元件可以很容易地用焊接环取下,但是必须直接接触焊接点和引脚才能得到相应的加热效率,没有焊接温度限制的烙铁头或焊接环容易受温度冲击,可能损伤元件。

电烙铁

接触焊接返修系统有多种规格,按照温度控制特性,可以分为恒温系统、限制温度系统和可控温度系统3类。其中,恒温系统能够提供连续、恒定的热量输出,对于SMT组件的焊接和返修应用,温度一般控制在350℃左右;限制温度系统保持温度在一个最佳范围内,不能连续地传送热量,可以防止过热,但系统的加热速度慢;可控温度系统可以提供效率更高的热量输出,系统温度偏差通常控制在10℃以内,不能连续传送热量。

2、热风焊接

热风焊接是通过加热空气或惰性气体(如氮气)到一定温度,然后用喷嘴把预热的气体引向焊接点和引脚来完成焊接加热的过程。热风焊接系统传热效率低,加热过程缓慢,但却因此减小了对元器件的热冲击,对焊盘的加热很均匀,可以避免采用接触焊接可能发生的局部热应力,而且热风的温度和加率是可控制、可重复和可预测的。

热风枪

热风焊接系统主要由加热系统和供气系统组成,加热系统由加热元件和控制部分构成,以保证压缩空气通过加热元件后,压缩空气的温度可以在一定温度之间调节并稳定,以适应各种不同的材料。供气系统的作用是提供干净纯净的,具有一定稳定低压力和大流量的空气,压力过小供气量不足,影响焊接速度和焊枪的寿命;压力过大会使焊缝表面发毛,热风焊接的焊接强度,主要取决于焊件和焊膏的品种,焊缝结构和焊接技术,其中,焊缝结构应根据材料的厚度,制品结构特点,使用场合,焊接的方便等进行选择。

3、红外焊接

红外焊接是采用非接触式的加热方法对元器件进行加热,焊膏在红外线的照射下迅速凝聚,经压合冷却后粘接在一起形成焊点,可获得极高的焊接强度。红外焊接温度控制方便,加热速度快,改善了元器件和基本的热损伤程度,且焊接的部件不会在焊缝处出现锡渣,特别适合于高密度电路组件的返修。

红外焊接


标签: SMT

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