19-05-2020
电路板品质检查及SMT技术的缺失
各种电路板SMT锡膏所形成的銲点，都免不了会出现大小多寡不等的空洞，尤其以BGA/CSP球脚类銲点的...
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19-05-2020
电子制造工厂如何产出一片电路板
现今电路板的组装，基本上都是透过焊锡将电子零件焊接于印刷电路板之上，这个焊接的过程可以经过表面贴焊(...查看 -
19-05-2020
电路板銲点强度之老化与劣化
电路板组装或测试时经常会遭到意外的损伤，甚至完成PCBA的组装后，仍会不小心受到外力的衝撞，有时连P...查看 -
19-05-2020
电路板球脚焊点的可靠度
BGA之顶部载板植球处多次受热后，可能会因剪力而造成介面之开裂，因而其球垫须特别採用风险较少之...查看 -
19-05-2020
用渗透染红试验查看BGA焊锡
渗透染红试验是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验，...查看 -
19-05-2020
电路板无铅焊接之BGA
随著时间的无情脚步，全球无铅焊接的大限即将逼近，业界上下游备战时间已所剩无几。...查看 -
19-05-2020
电路板品检的用途
电子工业所用的内视镜，不但可以观察BGA/CSP等面积阵列元件之球脚品质，以及PLCC之外围序列向内...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 畅谈软硬复合板优缺点
采用软硬复合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组...查看 -
19-05-2020
SMT原件的分级与考试
因应无铅焊接而全新改版，针对半导体SMD元器件就其...查看
