19-05-2020
电路板封装之BGA
自1995年Motorola推行...
查看
-
-
19-05-2020
电路板的表面处理
电路板表面处理做法常见者，其中需顶面打线者，只有电镀镍与金一种。目前已有人嚐试顶面仍维持电镀镍金，但...查看 -
19-05-2020
电路板零件掉落 该如何着手分析 判断并厘清问题点
电路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人员的梦餍，只是每个人所遇到的问题都不尽相同，有鉴于许多人碰到...查看 -
19-05-2020
电路板BGA之绿漆施工
事实上一般封装载板之设计者与生产者，对此种逻辑都还不太瞭解，使得手机电路板板上各种BGA承接小垫，在...查看 -
19-05-2020
电路板品质检查及SMT技术的缺失
各种电路板SMT锡膏所形成的銲点，都免不了会出现大小多寡不等的空洞，尤其以BGA/CSP球脚类銲点的...查看 -
19-05-2020
电子制造工厂如何产出一片电路板
现今电路板的组装，基本上都是透过焊锡将电子零件焊接于印刷电路板之上，这个焊接的过程可以经过表面贴焊(...查看 -
19-05-2020
电路板銲点强度之老化与劣化
电路板组装或测试时经常会遭到意外的损伤，甚至完成PCBA的组装后，仍会不小心受到外力的衝撞，有时连P...查看 -
19-05-2020
电路板球脚焊点的可靠度
BGA之顶部载板植球处多次受热后，可能会因剪力而造成介面之开裂，因而其球垫须特别採用风险较少之...查看 -
19-05-2020
用渗透染红试验查看BGA焊锡
渗透染红试验是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验，...查看
