• 为什么过高或过低的IMC(金属间化合物)厚度都会毁掉一块高价PCBA?

    17-08-2026

    为什么过高或过低的IMC(金属间化合物)厚度都会毁掉一块高价PCBA?

    在PCBA加工的整个工艺链条中,回流焊接是决定电连接和机械支撑强度的核心工序。当气相或液相的焊料与P...
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  • 为什么PCBA的首次通过率(FPY)无法真实反映其长期运行品质?

    07-08-2026

    为什么PCBA的首次通过率(FPY)无法真实反映其长期运行品质?

    在PCBA加工行业中,首次通过率(FPY, First Passed Yield)历来是衡量产线制造...
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  • 探讨PCBA加工中由于PCB焊盘设计不合理导致的良率损失分析

    25-05-2026

    探讨PCBA加工中由于PCB焊盘设计不合理导致的良率损失分析

    在PCBA加工过程中,很多良率问题并不是出现在贴片设备或工艺参数上,而是源于PCB设计阶段的焊盘结构...
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  • 为什么高要求的PCBA订单需要在氮气(N2)环境下进行回流焊接?

    22-05-2026

    为什么高要求的PCBA订单需要在氮气(N2)环境下进行回流焊接?

    在PCBA加工的回流焊环节中,气氛环境对焊接质量的影响经常被低估。对于普通消费类电子产品,空气回流焊...
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  • ICT在线测试:快速定位电路板短路与断路的利器

    11-03-2026

    ICT在线测试:快速定位电路板短路与断路的利器

    在PCBA加工的流水线上,焊接完成后的第一道品质关口通常由AOI把持,但光学检测无法穿透封装看到焊点...
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  • 工艺验证(IQ/OQ/PQ)在PCBA外协加工中的重要性

    27-02-2026

    工艺验证(IQ/OQ/PQ)在PCBA外协加工中的重要性

    在PCBA加工行业,尤其是涉及医疗器械、汽车电子或工业控制等高可靠性领域,品牌商将订单交给外协工厂时...
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  • PCBA工厂如何通过自查提升交付品质?

    25-02-2026

    PCBA工厂如何通过自查提升交付品质?

    作为一名常年穿梭在SMT车间与品质实验室的PCBA行业人员,我深知交付品质不是在出货前拣出来的,而是...
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  • 焊点失效分析:如何通过切片实验定位根源?

    09-02-2026

    焊点失效分析:如何通过切片实验定位根源?

    在PCBA加工的失效分析流程中,当我们面对功能失效、掉件或应力开裂等棘手问题时,外部的光学检测往往只...
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  • 炉后AOI检测:不仅仅是找错,更是工艺改进的罗盘

    04-02-2026

    炉后AOI检测:不仅仅是找错,更是工艺改进的罗盘

    在PCBA加工的流水线上,炉后自动光学检测(AOI)常被误认为只是最后一道安检口。入行多年的工艺工程...
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