19-05-2020
无铅电子产品的可靠性
无铅电子产品的制造涉及利用无铅焊料合金将无铅元件装配到无铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题...
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19-05-2020
锡膏工艺：有铅锡膏的分类介绍
在日常工作中，人们最常见的焊锡膏（又称锡膏）分两类，一类是有铅锡膏，另一类是无铅锡膏。有铅锡膏最常见...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 让通孔组件传统插件也走回焊炉制程
通孔印锡膏就是把锡膏直接印刷于PCB，电路板的电镀通孔上面，然后再把传统插件/通孔组件直接插入已经印...查看 -
19-05-2020
SMT前PCB后制人工手动拼板有什么好处？
台湾厂商还是想出了一个折衷的方案，来克服一些阴阳板的缺点限制。为了减小多拼板所造成的X-board损...查看 -
19-05-2020
李贤兵：SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法
锡珠的产生会对电子产品的轻薄化技术要求产生严重影响，本文重点介绍锡珠产生机理及控制方法，对于PCBA...查看 -
19-05-2020
回流焊的结构和焊接曲线
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(ReflowOven),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化...查看 -
19-05-2020
潮湿敏感器件MSD的处理
潮湿敏感器件MSD，其工作原理是由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分，塑料内吸收的水分在高温条...查看 -
19-05-2020
SMT贴片过程中移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断
SMT贴片是整个贴片加工中的最重要的环节，SMT贴片的质量决定了最终的产品质量，SMT不良现象主要有...查看 -
19-05-2020
SMT回流焊焊接问题归类
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺...查看
