24-04-2026
从DFM到DFX：全方位审视PCBA可制造性设计的高阶阶段
在多数项目中，DFM已经成为研发与PCBA加工之间的“标配动作”。但随着产品复杂度、交付节奏和质量要...
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22-04-2026
探讨PCBA拼板方式对比：V-CUT还是邮票孔？
在PCBA加工过程中，拼板方式往往被当作结构细节处理，但在实际量产中，它直接影响贴片稳定性、分板良率...查看 -
20-04-2026
为什么高精密PCBA需要进行四线电阻测量
在高精密PCBA加工中，电阻测量精度直接影响电路性能和产品可靠性。常规两线测量方法由于导线和接触电阻...查看 -
17-04-2026
PCBA加工中Mark点的布局对贴片精度的影响
在PCBA加工流程中，Mark点（光学对位标记）承担着为贴片机提供参考位置的核心功能。其布局和设计直...查看 -
13-04-2026
研发避坑指南：为什么不建议在焊盘上打过孔
在PCBA加工设计中，焊盘是元件与PCB电气连接的核心区域。许多研发工程师在设计高密度板或多层板时，...查看 -
10-04-2026
为什么建议在高频PCBA设计中减少过孔数量
在高速、高频电路的PCBA设计中，过孔（Via）的存在不仅是电气连接的手段，同时也会成为信号完整性的...查看 -
03-04-2026
研发必看：PCBA加工中常见的5个DFM设计坑
在研发阶段，原理图和功能逻辑往往占据主要精力，而DFM（可制造性设计）常常被放到设计后期甚至交由加工...查看 -
27-03-2026
智能穿戴PCBA：人体工学环境下的汗液腐蚀测试
随着智能手表、健康手环和医疗穿戴设备的普及，PCBA在人体近距离环境下的可靠性成为设计和加工的重要考...查看 -
11-03-2026
ICT在线测试：快速定位电路板短路与断路的利器
在PCBA加工的流水线上，焊接完成后的第一道品质关口通常由AOI把持，但光学检测无法穿透封装看到焊点...查看
