15-06-2023
盘点PCB设计中最常见的错误，看看你中了几条？
在硬件电路设计的过程中，难免犯错，你有什么低级失误吗？下面罗列出在 PCB 设计中最常见到的五个设计...
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29-05-2023
解决锡珠你需要怎么做？
锡珠现象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其发生的原因较多，不容易控制，因此经常困扰SMT贴片加工程...查看 -
02-12-2022
MCU三巨头，三种选择
半导体技术持续更新迭代，MCU也要与时俱进。为了更好地迎接未来趋势，有的厂商选择从内核下手，比如，由...查看 -
24-11-2022
SMT贴片程序编辑和炉温测试仪测试回流焊的温度知识点汇总
一、smt贴片机编程的步骤如下： 1、首先整理客户提供的BOM清单，最好提供的是excel格式的电子...查看 -
14-10-2022
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水...查看 -
25-08-2022
IC封装知识：什么是晶圆级封装技术？
晶元级封装技术是低成本的批量生产芯片封装技术。晶元级封装与芯片的尺寸相同，是最小的微型表面贴装器件。...查看 -
19-08-2022
整理了一份PCB设计的checklist，方便大家查询
本文整理了一些PCB设计的checklist，方便大家查询...查看 -
09-05-2022
SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法
锡珠是多种因素造成的，原材料、锡膏、钢网、装贴、回流焊、环境等都可能导致产生锡珠。因此研究它产生的原...查看 -
21-02-2022
2022最详细的PCBA生产工艺流程介绍
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道...查看
