09-05-2022
SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法
锡珠是多种因素造成的，原材料、锡膏、钢网、装贴、回流焊、环境等都可能导致产生锡珠。因此研究它产生的原...
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21-02-2022
2022最详细的PCBA生产工艺流程介绍
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道...查看 -
03-01-2022
一文读懂PCBA加工中封装缺陷和失效的原因和表现
电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封...查看 -
06-12-2021
PCBA加工过程中影响SMT焊接质量的因素和改进措施!
随着经济和科学技术的发展，人们对具有多功能，微型化，高密度，高性能和高质量的电子产品提出了越来越高的...查看 -
15-06-2021
快速了解PCBA加工常见专业术语
本文列举了40个常用的PCBA加工专业术语，并给每个PCBA术语做出了解释，方便PCBA加工从业人员...查看 -
27-08-2020
浅谈刮刀对PCBA加工的影响
刮刀对PCBA加工的影响...查看 -
19-05-2020
PCBA中阶梯钢网的应用设计
在PCBA加工中，阶梯钢网的使用很普遍，但对元器件的布局有一定的要求。...查看 -
19-05-2020
影响锡膏印刷的因素有哪些？
影响锡膏填充率的主要因素有印刷速度刮刀角度、刮刀压力甚至锡膏的供给量。简单来说，速度越快、角度越小，...查看 -
19-05-2020
焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策
优良的焊锡膏印刷形状是纵横方向均匀、平整、饱满，四周整洁，焊锡膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放元器件...查看
