19-05-2020
国内外无铅焊料专利发展概况
本文简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法，比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国...
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19-05-2020
新一代绿色电子封装材料
随着环境、健康问题成为全球的关注焦点，电子封装材料和工艺面临着向“绿色”转变的挑战。本文讨论了电子封...查看 -
19-05-2020
PCB制造中选择性波焊的使用条件
所谓的选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中...查看 -
19-05-2020
为何PCB电路板需要有测试点？
使用多根探针同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并列为辅的方式循序量测这...查看 -
19-05-2020
SMT红胶如何固化？
SMT红胶固化工艺中，可以采用热固化和光固化，避免在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。...查看 -
19-05-2020
PCB拼板的工艺和作用
在SMT的加工生产中，为了更加适应自动化生产过程，节约生产成本和时间，有意识地将若干个相同单元PCB...查看 -
19-05-2020
DIP插件工位分配及其工作内容
DIP的流程简単地说是插件一焊接接的过程,它的工位也根据流程可分为插件、炉前检查、补焊、剪脚、清洗、...查看 -
19-05-2020
SMT贴片加工中焊接的焊点剥离问题
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，是在SMT焊接过程中焊点和焊盘之间出现断层而剥离.处理此问题...查看 -
19-05-2020
SMT贴片中金对焊点的影响
在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊...查看
