19-05-2020
锡膏使用常见工艺问题及分析
焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法，影响回流焊接的主要问题包括：底面元件的固定、未...
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19-05-2020
红胶与锡膏工艺之根本区别？
红胶制程须再经波焊制程，完成零件与PWB的焊接，流程稍长，增加人力与制造成本，锡膏制程经回流焊便完成...查看 -
19-05-2020
回流焊红胶工艺与锡膏工艺
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19-05-2020
PCB问题 封装湿敏零件烘烤常见问题整理
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19-05-2020
PCB问题 如何局部增加SMT制程中的锡膏或焊锡量
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19-05-2020
PCB工艺 二次回焊时避免第一面零件掉落的解决方法
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19-05-2020
SMT加工过程中不可忽视的八大超级细节
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19-05-2020
PCB工艺 SMT重大设计
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19-05-2020
PCB工艺 PCBA工厂100问
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