4大QFN焊盘设计缺陷

2020-05-19 12:01:49 516

4大QFN焊盘设计缺陷.jpg

  1. PCB焊盘尺寸和QFN盘栅实物尺寸不匹配导致焊接后连焊少锡等严重问题

  2. PCB接地焊盘与QFN两侧盘栅距离过窄,造成与QFN的盘栅短路,QFN元器件两侧的引脚间距为1.18mm,而元器件接地焊盘宽度为1.0mm+0.1/-0.15mm,即使100%精确贴装,贴片后元器件接地焊盘和QFN元器件两侧的距离只有0.065mm,势必造成QFN元器件引脚和元器件接地焊盘之间短路。

  3. 印制电路板上的接地焊盘设计成很多小块,且每个小块中间有很大的导通孔,焊接时焊料流失,造成接地不良,降低散热效果。

  4. 接地焊盘上因未进行除金搪锡处理或接地焊盘上有导通孔等原因,上锡面积只有20%,接地焊盘焊接不良,降低散热效果。


微信公众号