新型元器件与高密度组装技术是什么?

2020-05-19 12:01:49 518

1、什么是高密度?


高密度包括元器件安装高密度和高密度布线。

  • 印制电路板上元器件安装密度高于50个/cm2,焊点密度高于100点/cm2。

  • 元器件高密度安装间距。

  • 布线密度:四级以上布线密度为高密度。

 

2、什么是新型元器件组装技术?

 

  • BTC元器件:仅有底部有焊接端子的元器件,例如,盘栅阵列元器件FN、LCCC;柱栅阵列元器件CCGA,LGA,;仅有底部有焊接端子的片式电感线圈。

  • 引脚中心距小于0.4mm的BGA/CSP等。

  • 近几年出现的英制01005和公制03015等新型微小型元器件。

 

常规的SMT技术,如普通FR-4上的焊膏印刷、贴片和焊接已经属于常规工艺,而不属于先进制造技术。


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