新型元器件与高密度组装技术是什么？

1、什么是高密度？

高密度包括元器件安装高密度和高密度布线。

• 印制电路板上元器件安装密度高于50个/cm2，焊点密度高于100点/cm2。

• 元器件高密度安装间距。

• 布线密度:四级以上布线密度为高密度。

2、什么是新型元器件组装技术？

• BTC元器件:仅有底部有焊接端子的元器件，例如，盘栅阵列元器件FN、LCCC；柱栅阵列元器件CCGA，LGA，；仅有底部有焊接端子的片式电感线圈。

• 引脚中心距小于0.4mm的BGA/CSP等。

• 近几年出现的英制01005和公制03015等新型微小型元器件。

常规的SMT技术，如普通FR-4上的焊膏印刷、贴片和焊接已经属于常规工艺，而不属于先进制造技术。