23-11-2023
PCBA装配中的多层印刷电路板设计
多层PCB设计需要综合考虑电气、热学、机械和EMI等多个因素。在设计过程中，使用专业的PCB设计工具...
查看
-
-
22-11-2023
PCBA设计中的系统级电源管理策略
系统级电源管理策略是确保电子设备稳定运行、能效高且可靠性强的关键因素之一。...查看 -
21-11-2023
PCBA加工中的电子设备回收和再利用
电子设备回收和再利用有助于减少电子废弃物对环境的负担，减少资源的浪费，并降低电子产品生命周期的总成本...查看 -
20-11-2023
PCBA组装中的柔性排线和板对板连接
无论是柔性排线还是板对板连接，都需要根据具体应用需求进行选择和设计。在PCBA组装过程中，确保连接稳...查看 -
19-11-2023
PCBA制造中的无损检测和质量保证
无损检测和质量保证是确保PCBA制造过程中产品质量的重要步骤，可以降低制造成本、提高生产效率和增强客...查看 -
18-11-2023
PCBA装配中的声学和振动分析
声学和振动分析在电子设备设计和测试中扮演着重要的角色，可以帮助确保产品在实际应用中的性能、可靠性和稳...查看 -
17-11-2023
PCBA设计中的可测试性和设计规范
通过在PCBA设计中考虑可测试性和DFMA原则，您可以实现更高的生产效率、更低的制造成本和更高的产品...查看 -
16-11-2023
PCBA加工中的供应商评估和合作伙伴选择
供应商评估和合作伙伴选择是一个综合性的过程，需要谨慎考虑多个因素。选择合适的供应商有助于确保产品质量...查看 -
15-11-2023
PCBA组装中的X光检测和焊点分析
X光检测和焊点分析是确保PCBA焊点质量和可靠性的重要工具。它们可以帮助识别和解决潜在问题，减少不合...查看
