印制电路板组件可制造性设计基本概念

2020-05-19 12:01:49 528

印制电路板可制造性设计:

在保证产品使用要求的前提下,为满足产品的成本、性能和质量要求,满足产品制造工艺性要求,以及测试组装的合理性等要求而进行的电路设计。


印制电路板可制造性设计目的:

  • 使电子电气产品在满足电路技术要求的前提下符合工艺性要求,尽可能在现有条件下用比较经济、合理的方法制造出来,并便于检测、使用和维修。当本企业现有生产条件尚不能满足设计要求时,可在审核阶段及时提出新的工艺方案、设备、工装设计要求或外协加工工艺要求,提出技术改造的建议与内容。

  • 提供电路设计图样的一致性、协调性和完整性。

  • 生产制造过程的稳定性、一致性和工艺性。

  • 从便于生产制造的角度提出工艺继承性要求,设计文件应最大限度地采用典型电路设计,以尽可能地采用典型工艺和标准工艺。

 

印制电路板可制造性设计范围:

印制电路板设计(包括方案设计、图样设计、改进设计)、改装、修复和批量生产阶段均需进行可制造性电路设计。

 

印制电路板可制造性设计重点:

  1. 本单位工艺条件,如技术水平、设备能力和检测手段等。

  2. 研制阶段,生产批量及发展规划。

  3. 新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用并符合先进制造技术的应用。④工艺继承性。

  4. 工艺外协情况。

  5. 符合国家、部委及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准。


印制电路板可制造性设计内容:

  1. 印制电路板可制造性方案设计。

  2. 消化招标书及合同书,对产品战术技术指标进行工艺性论证。

  3. 从产品的可制造性出发分析电路设计方案继承性。

  4. 新工艺、新技术、新材料、新设备的应用情况、技术难度,是否符合先进制造技术的应用。

  5. 产品的基本设计框架是否具有可组装性、可拆卸性、可维修性和可测试性。

  6. 组装件的关键技术在本单位实现的可能性。


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