PCBA电路板导热和散热设计工艺性要求

2020-05-19 12:01:49 568

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1.散热器形状、厚度与面积的设计

应根据所需散热元器件的热设计要求予以充分考虑,必须保证发热元器件的结温、PCB表面的温度满足产品设计要求。


2.散热器安装面粗糙度设计

对于散热控制要求高的发热元器件,其散热器与元器件的安装面的粗糙度应保证达到3.2µm甚至1.6µm,已增加金属面的接触面积,充分利用金属材料高的热导率的特性,最大限度地减少接触热阻。但在一般情况下,该粗糙度不应要求太高。


3.填充材料选择

为了减少大功率元器件安装面与散热装置的接触面的热阻,应选择热导率较高的界面绝缘导热材料、导热填充材料,例如,绝缘导热材料有氧化铍(或三氧化二铝)陶瓷片、聚酰亚胺薄膜、云母片,填充材料有导热硅脂、单组份硫化硅橡胶、双组份导热硅橡胶、导热硅橡胶垫等。


4.安装接触面

  • 无绝缘安装:元器件安装面→散热器安装面→PCB,二层接触面。

  • 有绝缘安装:元器件安装面→散热器安装面→绝缘层→PCB(或机箱壳体),三层接触面。绝缘层安装在哪一层面,应根据元器件安装面或PCB表面的电气绝缘要求而定。


标签: 电路板导热

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