BGA的常见六大设计问题

2020-05-19 12:01:49 690

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1、BGA底部过孔未进行处理。BGA焊盘存在过孔,焊球在焊接过程中随焊料流失;PCB制作未实施阻焊工艺,导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失,造成焊球缺失。

2、BGA阻焊膜设计不良。PCB焊盘上置导通孔将导致焊料流失;高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失;BGA底部有过孔,过波峰焊后,过孔上的焊料影响BGA焊接的可靠性,造成元器件短路等缺陷。

3、BGA焊盘设计。BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%,电源焊盘的引出线不小于0.1mm,然后方可加粗。为了防止焊盘变形,阻焊开窗不大于0.05mm。

4、焊盘尺寸不规范,过大或过小。

5、BGA焊盘大小不一,焊点为大小不一的不规则圆形。

6、BGA外框线与元器件体边缘距离过小。元器件所有部位均应位于标线范围之内,框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上。


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