过孔为什么不能打在焊盘上?就想打,该怎么办?

2023-06-26 15:27:34 徐继 84

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很多新手在刚接触PCB的时候,经常会出现这个问题。由于板子空间过小,器件密集导致空间狭小,无法引线扇孔,通常就会选择把过孔打在焊盘上。这样一来,虽然使自己连线方便了很多,但往往不清楚会导致板子出现什么样的问题?能不能这样打?

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为了把这个问题解释得清楚一些,下面,我们将从两个方面分别对其进行阐述:

1、过孔为什么不能打在焊盘上?

2、什么情况下过孔能打在焊盘上?

 

过孔为什么不能打在焊盘上?


早期在进行PCB设计时,是不允许BGA焊盘上有过孔的,其主要原因是怕漏锡导致焊盘上锡膏不足,从而在器件焊接时导致器件虚焊、脱焊的情况。所以,一般器件上打孔都是先引线出去然后再打孔。

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现阶段,由于BGA的间距不断缩小,通过树脂塞孔的方式,不会再有漏锡的情况发生。但是,过孔打在焊盘上,有虚焊或者脱落的风险。这样成本会增加,同时也会影响PCB板的美观,所以一般不推荐这么做。

“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊过程中,元件体积越小越容易发生,例如0201、0402等小型贴片元件。在表面贴装工艺的回流焊过程中,贴片元件产生如图所示的现象,因元器件一段翘起导致脱焊,由于此情况,一般形象地称之为“立碑”现象。

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“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。一些小封装的贴片电阻电容,最好不要把过孔打在焊盘上的原因也是如此,过孔打在焊盘边缘上,由于焊盘两端张力不一致容易产生立碑现象。

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什么情况下过孔能打在焊盘上?

 

(1)埋盲孔

一般来说,当BGA pitch间距小于或等于0.5mm的状态下,此时BGA是不好扇出打孔的。在这种情况下,可以采取打盲埋孔的方式来解决。

所谓盲孔(Blind vias),就是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。例如,只从表层打到中间第三层。

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而埋孔(Buried vias)则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。

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由于盲孔只打通了表层到内层,没有全部打通PCB,所以不会导致有漏锡的情况发生;而埋孔直接是从内部打孔,所以更没有这种担忧。不过,唯一的问题还是从成本上来考虑,埋盲孔的工艺制造费用会大大增加。

 

(2)散热过孔

在PCB设计中,我们经常会看见如下图所示的设计,常见于芯片的推荐设计里,要求在热焊盘上打过孔,此种情况是为了给IC散热而打的散热过孔。由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚,所以在IC散热焊盘上的过孔是不用考虑漏锡,虚焊等问题的。

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