PCBA加工厂常见的4种拆除芯片的方法

2022-06-20 17:52:56 徐继 134

1、美工刀拆除法

这种方式适合管脚不多的SOP封装的芯片。分为两个步骤。

第一步:先使用美工刀逐一将所有集成芯片管脚从根部划断。

第二步:使用烙铁将残留管脚焊下。

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第一步:使用美工刀划断各个管脚


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第二步:使用烙铁将残留管脚焊下


2、热风枪拆除法

利用热风枪加热IC芯片,直到所有焊盘焊锡融化,使用尖头镊子取下芯片即可。这是最为常见的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片,需要注意不要将旁边芯片被热风枪吹下来。

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3、管脚掰弯拆除法

利用尖嘴镊子配合尖头烙铁逐一加热芯片管脚,并将管脚掰弯。然后利用吸锡铜网去除管脚上的焊锡, 之后便可以将芯片取下。操作之前需要对管脚涂抹助焊剂提高焊锡加热速度和流动性。


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第一步:加热,便掰弯管脚。


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第二步:使用吸锡铜网清楚残余焊锡。


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第三步:确认所有管脚都脱落焊盘,然后加热最后一个焊盘,取下芯片。


4、增锡填焊拆除法

这个过程分为两步。第一步:先对芯片两边增添焊锡,使得焊锡能够覆盖所有的焊盘。

第二步:则使用两个烙铁同时加热两边的焊锡。当焊锡融化后移除芯片并清理焊盘。

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第一步

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第二步


以上就是PCBA加工厂常见的4种拆除芯片的方法,供大家参考。


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