PCB拼版设计的注意事项

2020-05-19 12:01:49 1212

一些PCB板由于比较小,往往会设计成拼版的方式,不仅可以方便电子厂的加工生产,还可以减少板材的浪费,降低成本。为了方便电路板制造和PCBA加工,在进行PCB拼版设计时,需要要注意很多问题。

PCB拼版

PCB拼版设计时的注意事项

为了方便生产,PCB拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。

一、拼版外形

1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;

二、V 型槽

1、开V 型槽后,剩余的厚度X 应为(1/4~1/3)板厚L,但最小厚度X 须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。

2、V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V 槽拼板方式。

三、Mark点

1、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

2、用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置。

3、对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点。

四、工艺边

1、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。

五、板上定位孔

1、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

一个好的PCB设计者,在进行拼版设计时,要考虑生产的因素,做到方便加工,提高生产效率、降低生产成本的目的。




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