PCBA过程控制及品质管控的6大要点

2020-05-19 12:01:49 914

PCBA制造过程涉及到PCB电路板制造、元器件采购与检验、贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,供应和制造链条比较长,任何一个环节的缺陷将造成大批量的PCBA板不良,产生严重后果。因而,控制整个PCBA制造过程显得尤为重要。本文重点从如下几个方面进行解析。

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1、PCB电路板制造

接到PCBA订单召开产前会议尤为重要,主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析,并针对性地向客户提交可制造性报告(DFM),很多小型工厂并不注重这个,但是往往容易产生因为PCB设计不好造成的品质问题,产生大量的返工和维修工作。生产亦不例外,需要三思而后行,做好提前量。例如,分析PCB文件时,对于一些较小且容易故障的物料,务必在结构布局方面避开较高物料,这样返修时的烙铁头容易操作;PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或断裂;布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。


2、元器件采购与检验

元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,100%避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。

PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等
IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存
其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等

检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%


3、SMT Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,最大程度减少人为因素造成的不良。


4、插件加工

插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。


5、程序烧制

在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。


6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。


PCBA制造过程的控制学问远不止如此,上述每个小点都可以用较长篇幅进行展开详述。本文只是从宏观角度看待一块PCBA板所经历的关键控制点,希望对从业者有所帮助。

标签: PCBA

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