器件包装技术在PCB设计领域的应用

2020-05-19 12:01:49 319

我们一般认为是电子产品小型化的需求推动了PCB技术的发展,其实还有一个重要的原因,那就是元器件包装技术不断发展推动的。如BGA焊球阵列封装技术的出现,器件的引脚都分布在器件的底部,全新的连通方式技术,极大的推动了PCB技术的发展。

PCB

"在器件内部,硅片上的连接点还是分布在硅片的边缘上,这些硅片连接点必须连接到PGA或者BGA封装底部的管脚上。通常在器件内部使用一块PCB来实现硅片和管脚之间的互联,这个需求极大促进了由高密度互连( HDI )技术的发展,现在这项技术也应用到了PCB的设计和制造市场。

从器件包装技术移植到板级PCB设计领域的核心技术包括:

名称
描述
细线功能和电气间隙在今天的PCB制造技术中走线/电气间隙降到100μm ( 0.1mm或4mil的)被认为是标准的,目前在器件封装技术这个瓶颈是10μm左右。

盲孔

起始表面层,但不是贯穿整板,通常盲孔都是连接到邻近的铜皮层
埋孔

起始于某一内层连通到另一个内层,但是都不接触到表面的铜皮层

微孔"直径小于6mils( 150微米)的孔。微孔可以是照片成像、机械钻孔或者激光钻孔。激光钻孔的微通孔是一项重要的高密度互连( HDI )技术,因为它允许在一个器件焊盘内放置通孔,而且当被用作在层叠制造过程中,作为一个,允许信号层的转换,而不需要作短暂轨道(简称通过存根) ,大大降低了通孔引起的的信号完整性问题。"
内芯板一个两面涂铜箔的刚性板(通常是FR-4) 。
半固化片"由固性环氧(树脂+硬化剂)浸渍的玻璃纤维布,是半加工品。"
双面板

一块有2层铜皮构成的板子,分别黏贴在绝缘层的两边。所有的孔都是通孔,也就是从一次侧联通到另外一侧的孔。

多层板"一块有多层铜皮的板子,少则4层多则超过30层。一块多层板可以用很多不同的方法制造,通常会是:作为一组薄的,层叠的双面电路板(由半固化片来分开)通过热力和压力来压成一个单一的结构。在这种类型的多层电路板的孔可以通过所有的层(通孔),也可以是盲孔或埋孔。请注意,只有特定的层可以进行机械钻孔来创建埋孔,因为它们是简单地通过在薄的双面电路板的层压工艺之前钻孔。或者,如刚才所述的制造多层电路板,那么额外的层的层叠到任何一面。使用这种方法,在设计时要求使用的微孔,嵌入式组件或软硬结合的技术。使用不同的名称,以更准确地描述了不同的方法来制造多层电路板,如下所述。"
逐次压合法包括机械钻埋孔(钻在薄双面电路板的最终层压前)的创建多层PCB板的技术
表面层流电路(SLC)"从内芯板开始添加到任意一侧的层叠(通常为1至4) 。是通用符号用来形容成品铜皮层+内芯铜层+铜皮层。例如, 2 +4 +2描述了一块4层内芯板连带2侧各两层的板子, 2层夹层的任一侧(也可以写成2-4-2 ) 。该技术允许在构建的过程中生成盲孔,以及嵌入离散或既成的组件。"

顺序层堆栈(SBU)

从内芯板开始(双面或者绝缘),在板的两面通过多压渐进,和导体与电介层一起叠压形成。这种技术也可以在制造过程中添加盲埋孔,或者嵌入晶体管和器件。您也可以参考HDI技术。
高密度互连( HDI )高密度互连技术,一种在每个单位面积上拥有比传统PCB更高密度布线的PCB。这种技术是通过使用良好的布线属性和间距,微孔,埋孔和逐次压合法等技术达成的。也通常被称为顺序层堆栈。

PCBA加工厂中,由于工艺的不断发展,对PCB基板的要求越来越高,而器件封装技术的不断发展,并应用到PCB技术中,促进PCB技术的不断发展。

标签: PCB

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