回流焊的原理分析

2020-05-19 12:01:49 380

SMT贴片加工厂中,回流焊工艺是其中一个非常重要的环节,可将贴装好的线路板,通过回流焊炉实现焊接,焊接的缺陷一般比较少,回流焊焊接也越来越受欢迎。接下来就让我们了解回流焊的原理。

从温度曲线(见图)分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时,PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了再流焊。

988.jpg

回流焊特点

与波峰焊技术相比,再流焊有以下特点:

1、不像波峰焊寻样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中, 所以元器件受到的热冲小。

2、能控制焊料的施加量,避免了虚焊 、桥接等焊接缺陷,因此焊接质量好,可靠性高。

3、有自定位效应(self alignment)――当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔焊料表面张力的作用,当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时,能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。

4、焊接中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分。

5、可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。

6、工艺简单,修板的工作极小。

回流焊


标签: 回流焊

微信公众号