锡膏印刷机工作过程

在PCBA加工中，锡膏印刷机的运行过程主要有：进板、印刷、出板三大部分，具体工作流程如图2-2-5 所示。

图2-2-5　锡膏印刷机运行过程

锡膏印刷机工作一般步骤如下。

① PCB 被沿着输送带送入印刷机。

② 机器寻找PCB 的主要边并且定位。

③ Z 形架向上移动至真空板的位置。

④ 加入真空，牢固地固定PCB 在特定的位置。

⑤ 视觉轴（镜头）慢慢移动至PCB 的第一个目标（基准点），如图2-2-6 所示。

图2-2-6　PCB 基准点

⑥ 视觉轴（镜头）寻找相应的钢网下面的目标（基准点），如图2-2-7 所示。

图2-2-7　钢板与PCB 基准点对称

⑦ 机器移动印网使之对准PCB。机器可使印网在X、Y 轴方向移动和在θ轴方向转动。

⑧ 钢网和PCB 对准，Z 形架将向上移动，带动PCB 接触印网的下面，如图2-2-8 所示。

图2-2-8　Z 形架升/降

⑨ 一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB 的PAD 位上，如图2-2-9、图2-2-10 所示。

图2-2-9　锡膏印刷

图2-2-10　锡膏印刷到PAD 上

⑩ 当印刷完成，Z 形架向下移动带动PCB 与网板分离。

[图片]机器将送出PCB 至下一工序。

[图片]印刷机要求接收下一张要印的PCB。

[图片]进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷，如图2-2-11 所示。

图2-2-11　刮刀向左印刷